3月14日，在全球更大的半導體產業盛會SEMICON China 2017上，英特爾（展位W5-5523）向產業伙伴介紹了其新型低溫錫膏（Low Temperature Solder，簡稱LTS）焊接工藝，這是一種創新性的表面焊接技術，能夠有效減少電子產品制造過程中的熱量、能耗與碳排放，同時可進一步降低企業生產成本。這項關鍵突破性技術將為制造業發展注入新動能，在中國全力推動產業升級、全面實施“中國制造2025”的大背景下，這項工藝將為節能減排的環保目標和低碳經濟做出貢獻，是創新驅動發展的有力體現。

作為半導體行業的領軍者，英特爾一直以來都是企業社會責任領域的表率。英特爾不僅在提供綠色環保的更終產品方面身體力行，在產品的研發、制造、回收等各個環節也業界，并推動整個產業鏈使用更環保、更綠色的材料、技術、工藝和生產制造流程。新型低溫錫膏焊接工藝就是英特爾踐行企業社會責任、推動綠色發展的又一成果。

新型低溫錫膏焊接工藝的研發由英特爾啟動，并攜手戰略合作伙伴聯想集團以及錫膏廠商共同推進。開發與驗證所需要的科學原理與測試方法都體現了真正的創新，通過不同的合金焊接材料配比（錫、鉍）以及助焊劑的調整，結合回流焊溫度與時間的組合，數千次的試驗更終成就了這項業界的創新工藝。由于用鉍替代銀、銅作為錫膏的金屬成分，不僅降低了生產成本，而且節約了寶貴的銀、銅資源。

新型低溫錫膏焊接工藝與采用表面貼裝技術（SMT）的標準電子組裝技術相同，但通過新型低溫錫膏焊接工藝，原件焊接更高溫度只有180攝氏度左右，比傳統方法降低了大約70度。整個測試和驗證過程使用低溫焊料，利用現有回流焊設備，在降低生產成本的同時成功實施新工藝。

聯想旗下生產研發基地聯寶承擔了該工藝的實際驗證，發現其碳排放顯著減少。聯想計劃2017年在8條SMT生產線實施新型低溫錫膏焊接工藝，預計可減少35％碳排放。截至2018年底，聯想將有33條SMT生產線（每條生產線配備兩部焊接爐）采用新工藝，預計每年可減少5,956噸CO2排放，相當于670,170加侖汽油燃燒產生的二氧化碳排放量。新工藝在“烘烤”過程中減少了熱應力，進一步提高了設備可靠性。在早期部署階段，聯想發現制造過程中印刷電路板翹曲率降低了50％，每百萬零件的缺陷率也有所減少。