愛爾法錫膏在印刷的過程中出現堵孔的現象主要發生在0201元件的模板的印刷中，使用的元件模板窗口只有0.3mmx0.15mm（12milx6mil）大小。模板的厚度一般為0.125mm（5mil）。焊錫膏在印刷的過程中這些孔很容易出現堵塞的現象。高黏性的錫膏在生產的過程中很容易粘在小孔壁上，在印刷的過程中不是很容易通過小孔完整地落在電路板上。這是因為Sn-Ag-Cu焊錫膏的密度（7.49g/cm3）比Sn-Pb焊錫膏（8.4g/cm3）小，這也就是說無鉛錫高要輕一點。

所以無鉛錫膏不是很容易從小孔中脫落出來，很容易造成一定的堵塞，因為模板開孔的大小和焊錫膏密度是無法調整，所以在生產的過程中和選擇黏度比較適合的無鉛錫膏是非常重要的。

錫膏容易黏刮刀也是在印刷工藝中常見的缺陷，造成這種現象的產生主要是錫膏的黏度太大。引起錫膏黏度增高的原因有很多種，除了錫膏密度比較輕之外，還有一個比較重要的原因是錫膏是一種化學物質，其中包含Sn合金粉和焊劑兩部分,Sn合金粉是很細很細的微粒分散在焊劑中的，因此Sn合金粉和焊劑結合以后會發生比較緩慢的反應，使錫膏的性能慢慢的變壞，所以我們建議錫膏要放置在低溫（0-10度）以下存放，錫膏在使用的過程中不要超過保存時間。

有的時候，我們剛剛開瓶以后使用比較新鮮的錫膏時其中黏度會比較高，還會發生黏刮刀的現象，通常我們需要經過幾次印刷以后，黏度才會降下來，才不會黏刮刀了。

產品配方包括 SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）和 SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）等合金配方。該產品還具有優異的耐高溫預熱性、抗超精密間距焊盤溶解以及降低焊球缺陷等屬性