1.在12mil (0.3mm)級別的細微元件上都能保持優異的印刷量及印刷量可重復性。
2.在空氣中條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力；
高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏，兼容多種無鉛合金及表面處理；
3.BGA元件焊接時可實現高回流率以及IPC III級的空洞性能；
所有常規表面處理條件下(包括Entek HT OSP)都能保持優異的潤濕能力(根據JIS標準，Entek HT OSP表面處理條件下的延展性為88.6％)；
4.可使用水清洗系統進行清洗。

5.ALPHA引領錫膏產品開發的技術潮流，以滿足當今益復雜的SMT工藝的要求。ALPHA焊膏可用于各種產品應用印刷電路板的組裝，包括手持電子設備、各種電腦、消費電子產品、網絡服務器、汽車系統、醫療和軍事設備以及許多其它焊接。