1.無鉛工藝回流產出的最大化，在小至200μm (8 mil)的圓形直徑開孔以及100μm (4 mil)網板厚度上實現全面的合金聚結
2.極優異的印刷一致性，在所有線路板板設計中都具有很高的過程能力指數
3.印刷速度可達150mm/sec（6”/s），保證了快速的印刷周期時間和較高的產出
4.廣闊的回流曲線窗口保證了不同板片/部件表面處理上具有良好的可焊性回流焊接后極好的焊膏和助焊劑外觀
5.優異的防頭枕缺陷性能，業界良好的的在線針測良率
減少隨機焊球水平，減少返修和提高第一次直通率
6.符合IPC 7095空洞性能的最高等級——第三類
良好的可靠性性能，無鹵化物
7.氮氣或空氣回流均適用
8.完全不含鹵素(沒有鹵素被故意地添加到配方上)

主要優點：
A：使用無鉛合金
B：在連續印刷時可獲得穩定之印刷性，影響粘度甚小。
C：在叉型模式可以獲得絕佳之可印刷性。
D：在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當的潤濕性。
E：芯片側極少發生錫球
F：適用于熱風回流
G: 在高溫時可以獲得優越的焊錫性